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詳細(xì)介紹 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
概述:該產(chǎn)品采用優(yōu)質(zhì)原料,在合理的煅燒溫度下利用隧道窯煅燒而成的晶型穩(wěn)定的氧化鋁產(chǎn)品,在研磨過程中,采用先進(jìn)的激光粒度儀,嚴(yán)格控制粒徑,無(wú)團(tuán)聚和大顆粒。產(chǎn)品白度高、粒度分布窄、燒結(jié)活性高,其制品收縮率穩(wěn)定、成瓷密度大、機(jī)械強(qiáng)度高、電絕緣性能好,導(dǎo)熱性能好、耐高溫性能優(yōu)異。
用途:適用于生產(chǎn)集成電路基片、網(wǎng)絡(luò)電阻、電子元器件等電子陶瓷,用于流延法生產(chǎn)電子陶瓷基板,也可用于其它電子陶瓷的原料。
主要技術(shù)指標(biāo):
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