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詳細介紹 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
概述:該系列產(chǎn)品針對不同的用途,采用特殊的生產(chǎn)工藝進行控制,對產(chǎn)品的晶粒形貌以及產(chǎn)品的粒度分布進行嚴格控制,產(chǎn)品晶粒形貌呈圓片狀、粒度分布窄、不易產(chǎn)生劃痕特別適于精細拋光。產(chǎn)品硬度高(莫氏硬度為9),且懸浮穩(wěn)定性好,具有良好的研磨拋光性能。
用途:制作拋光蠟,拋光液或拋光膏的骨料,用于電子材料研磨:單晶硅片等半導體電子材料的研磨;用于光學玻璃拋光:顯像玻殼、計算機硬盤、光學鏡頭等的表面拋光;用于裝飾材料拋光:適用于各種高檔石材、各種金屬裝飾材料等的拋光。 主要技術指標:
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